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      巨传电子作为为客户提供一站式服务,印制电路板样板、快件及小批量板的制造服务商,拥有丰富DFM经验的工程师团队,实行标准化工作流程,快速应答客户要求,有效地缩短了生产的交货周期,以支持客户领先于市场。

       

       

      16年专注单、双面、多层线路板生产制作??商峁┳杩拱?、HDI板、盲埋孔板等多层PCB板打样、小批量生产业务。

       

       

      产品广泛应用于通信网络、汽车电子、消费电子、科研、医疗、军工、航空航天等领域。

      PCB工艺制程能力

       

      量产

      样品

      层数

      1-28层

      1-32层

      尺寸

      550mm*620mm(max)

      610mm*620mm(max)

      板厚

      0.3mm-6.0mm

      铜厚

      0.5oz-6.0oz

      最小槽尺寸

      0.55mm*1.0mm

      0.55mm*0.9mm

      纵横比

      ≤ 12:1

      最小钻咀

      0.2mm

      0.1mm

      最小线宽

      3mil

      最小孔径

      0.25mm

      表面处理

      有铅喷锡、无铅喷锡、化金、金手指、镀金、OSP、 沉银

      特殊加工

      埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等

      打样交期(<1㎡)

      层数

      常规交期

      加急交期

      2L

      5天

      2天

      4L

      6天

      3

      6L

      6天

      4

      8L

      7天

      5天

      10L

      8天

      6天

      12L

      9天

      7天

      14L

      12天

      7

      16L

      14天

      8天

      18L

      15天

      10天

      20L/22L

      18天

      12天

      24L/26L

      22天

      12

      28L-32L

      25天

      12

      备注:此交期不含工程处理时间,常规为1天。具体交期请与我司人员联络。

      4层喷锡板

       

      层       数:4层

       

      最小线宽:3mil/3mil

       

      最小孔径:0.25mm

      8层沉金板

       

      层       数:8层

       

      最小线宽:3mil/3mil

       

      最小孔径:0.25mm

      6层化金阻抗板

       

      层       数:6层

       

      最小线宽:3mil/3mil

       

      最小孔径:0.25mm

       

      ???????阻抗控制:±10%

      2层喷锡板

       

      层       数:2层

       

      最小线宽:4mil/4mil

      ???????

      最小孔径:0.25mm

      产品展示

      PCB制造

      打样、批量生产专业厂商

       

       

      2-32层,高可靠性

       

       

      快速响应,准时交付

       

       

      PCB做板需提供:

      Gerber资料、PCB做板工艺要求(板厚、铜厚、阻焊颜色、丝印颜色、表面处理工艺);

      PS:阻抗板需提供阻抗值。

       

      PCB做板前需评估:

      1、GB资料是否齐全、完整?做板工艺要求、阻抗控制要求等具体信息;

      2、工艺能力是否满足设计需求,包括可生产制造、可电测、可维护等。

       

      PCB做板后我们能够提供:

      处理好的Gerber资料,钢网文件,拼板文件,阻抗测试报告,PCB切片分析报告。

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